印度建首座晶圓廠，又一大半導(dǎo)體制造基地崛起？

在半導(dǎo)體市場不可忽略的印度，經(jīng)歷了多年的發(fā)展，已經(jīng)擁有大量芯片設(shè)計人才，且每年進口大量芯片，卻始終與芯片制造無緣，不僅沒有對應(yīng)的晶圓生產(chǎn)設(shè)備和工廠，也缺乏制造芯片的專業(yè)工程師。

而為了改變這一現(xiàn)狀，印度政府批準(zhǔn)了一項針對半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品的重大投資，其中就包括印度首個“先進”晶圓廠。印度政府稱，一座半導(dǎo)體晶圓廠和兩座封裝測試廠，都將在100天內(nèi)破土動工，且政府已經(jīng)為這些項目投入1.26萬億印度盧比（約合152億美元）。

首座晶圓廠今年動工

作為印度新一輪國家戰(zhàn)略的一環(huán)，促進國內(nèi)芯片制造成了重中之重。除了有印度國內(nèi)需求龐大且不斷增長的因素外，也有對印度供應(yīng)鏈彈性的考量，況且在這個全球擴產(chǎn)的時代，印度為進入半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)找了個完美的時機。

據(jù)了解，印度塔塔集團與力積電合作，將在印度西部的Dholera地區(qū)建成首座晶圓廠，總投資規(guī)模達到9100億印度盧比。該晶圓廠建成后，將擁有28nm、40nm、55nm以及110nm的芯片生產(chǎn)能力，月產(chǎn)能可達到50000片。

雖然28nm遠遠稱不上是先進工藝，但對于印度需求量最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品來說，已經(jīng)是綽綽有余。據(jù)塔塔集團的說法，其主要用于電源管理芯片、顯示驅(qū)動芯片、MCU等產(chǎn)品的制造，但也會用于一部分高性能計算芯片的制造。

此外，塔塔集團還會在印度東部的Jagiroad投資32.5億美元打造一座封測廠商，提供引線鍵合、加裝芯片鍵合，以及SIP的封裝技術(shù)，塔塔集團甚至有打算在未來引入更先進的封裝技術(shù)，比如3D集成。

另一大封測廠則是由日本半導(dǎo)體大廠瑞薩、泰國封裝廠商Stars Microelectronics以及印度的CGPO三家共同投資建造，主要提供引線鍵合和加裝芯片鍵合的技術(shù)。

更先進的工藝有沒有機會？

對于印度政府和投資廠商而言，28nm的晶圓廠無疑是一個風(fēng)險最為適中的選擇，作為印度的首個大型晶圓廠，其目的并非為了一口氣突破先進工藝，而是打破國內(nèi)沒有半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的困局。

保守估計，全新的晶圓廠會為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造20000以上的技術(shù)職位，這對于印度本土的半導(dǎo)體制造生態(tài)來說相當(dāng)重要。要知道，全球20%的半導(dǎo)體設(shè)計工程師都在印度，但制造方面相關(guān)的人才卻寥寥無幾，新的晶圓廠與印度大學(xué)合作，勢必會推動更多的有才華的學(xué)生投身半導(dǎo)體制造中去。

在這樣的前提條件下，印度才有機會去追求更先進的工藝，否則可能會與其他合資成立的晶圓廠一樣，強烈依賴外派人才。與此同時，這也僅僅是印度國內(nèi)發(fā)展半導(dǎo)體的第一步，如果印度半導(dǎo)體進一步發(fā)展，該國政府很可能會繼續(xù)加大投資規(guī)模，為先進晶圓廠所需的高昂成本發(fā)布更大的補貼。

寫在最后

在經(jīng)歷了半導(dǎo)體短缺過后，全球各國政府對于本國的半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈韌性都愈發(fā)重視。印度此前有過幾次嘗試，卻都因為進展緩慢而無疾而終。這也讓不少半導(dǎo)體大廠在反復(fù)觀望，是選擇越南還是印度作為下一個發(fā)展重心。不過相信這個全新的大型晶圓廠，對于印度半導(dǎo)體制造行業(yè)來說，會留下歷史性的一筆。