模擬地層和數(shù)字地層到底怎么連接？

讓我們來(lái)看看技術(shù)工程師們的討論吧！

A：你的模擬地層和數(shù)字地層在同一層還是分別作了一層地？

Q：不在同一個(gè)接地層，用一個(gè)模擬接地層和數(shù)字接地層，這2個(gè)接地層要不要連在一起啊？要連的話怎么連起來(lái)？？

A：雙面板都是放在同一層，另一層是鋪地（TOP  BOTT  VCC  GND），如果是4層板可以放到內(nèi)層（即GND層），也要看實(shí)際情況

A：如果是在同一層的話，可以用0R電阻，或是磁珠來(lái)鏈接，這樣不僅保證單點(diǎn)鏈接，而且還起到保險(xiǎn)絲的作用，不在同一層的話，可以采用過(guò)孔鏈接。

Q：那這個(gè)過(guò)孔有什么講究沒(méi)??？例如大小，怎么打等等？

A：針對(duì)數(shù)碼產(chǎn)品，過(guò)孔直徑?jīng)]有特別要求，模擬地和數(shù)字地也要看電流大小，如果電流大過(guò)孔要多打幾個(gè)，如果只是信號(hào)就不要打太多，打6個(gè)孔就可以，有時(shí)候2個(gè)也可以，孔徑為0.3MM。過(guò)孔看走線，近量排一字型就可以。

A：一般雙面板的地線焊盤(pán)全部使用過(guò)孔，最后在頂層覆銅處理。

A：最好是在濾波的電容下分開(kāi)連接。

A：層疊設(shè)置 top gnd in1 in2 gnd bottom；信號(hào)線夾在2層gnd之間肯定好很多的；gnd層連接，板子空余地方打通孔方式。

A：試過(guò)用磁珠和0Ω電阻連接模擬地和數(shù)字地

A：為了減小地線的干擾，建議模擬地和數(shù)字地進(jìn)行單點(diǎn)接地。如果是多層板，通過(guò)過(guò)孔，過(guò)孔盡量控制低阻抗。

A：如果設(shè)計(jì)兩層板，可以將模擬地和數(shù)字地的區(qū)域進(jìn)行區(qū)分，分別覆銅，然后再用磁珠單點(diǎn)連接。

A：設(shè)計(jì)多層板，可以講模擬地和數(shù)字地部分做到兩層，然后在打幾個(gè)過(guò)孔或者焊盤(pán)連接。

A：模擬地和數(shù)字地要嚴(yán)格的區(qū)分開(kāi)，兩者的交界處是兩個(gè)各自的濾波電容，通過(guò)0歐姆電阻或者小電感進(jìn)行鏈接。

A：模擬地層和數(shù)字地層到底怎么連接。。。

     但就PCB板來(lái)說(shuō)，其結(jié)構(gòu)的特殊性是如果上下兩層間不加無(wú)電氣屬性銅皮，那么應(yīng)該是緊挨的兩層，加入后兩層間的距離加大，雖然同時(shí)加入的銅皮厚度縮短了兩層間距離，但銅皮相比填充的介質(zhì)材料一般還是較薄，所以上下兩層板等效距離是加大的，相當(dāng)于減小了分布電容，其耦合干擾也相應(yīng)減小；但對(duì)這個(gè)效果有正貢獻(xiàn)的是多加那一層的介質(zhì)，銅皮反而是負(fù)貢獻(xiàn)。

A：在單面板和雙面板中沒(méi)有地平面層，所以為減少數(shù)字和模擬之間干擾要采取單一節(jié)點(diǎn)連接，避免多節(jié)點(diǎn)。

  在4層以上的板，都有地平面，保持地信號(hào)的完整和信號(hào)回路最短是關(guān)鍵。在高速數(shù)字電路中，信號(hào)是選擇最近的下面平面作為回路的。

 分割地是在一定程度上延續(xù)過(guò)去的概念，從理論上講，信號(hào)跨越分割線會(huì)導(dǎo)致信號(hào)地回路增大，影響地信號(hào)。由于分割地也不連續(xù)。但是電路的復(fù)雜程度增加，數(shù)字模擬芯片越來(lái)越多混合在一起，要想讓所有的信號(hào)都避免跨越分割線是非長(zhǎng)困難的。這就出現(xiàn)了統(tǒng)一地的方法，將數(shù)字電路放在一個(gè)區(qū)，模擬電路放在一個(gè)區(qū)，中間放數(shù)模電路，采取統(tǒng)一地，地信號(hào)會(huì)更完整。

  根本的目的是保持地的連續(xù)和信號(hào)完整，分割地只是我們?cè)?jīng)使用過(guò)的一個(gè)手段，現(xiàn)在采取統(tǒng)一地也是一個(gè)新的手段。從新的研究來(lái)看，統(tǒng)一地是比較好的選擇，但是需要仔細(xì)布局。