基于這兩個主要原因，提升小型個人音響功率的思路，與智能手機截然不同。下面，我們將分別從以下兩個方面提供提升功率的不同思路，以供工程師參考。

 
1 突破散熱限制-自動限溫控制（Thermal Foldback or TFB）功能 

首先，我們來看一下下圖這樣一段音樂。音樂是一段不規(guī)則的、混有各種不同頻率的信號，圖中標明了峰值功率和平均功率，一段音樂的峰值功率往往很高，而平均功率通常只有峰值功率的1/6 ~1/10。正是基于這個原理，NXP的智能功放才能在提升瞬態(tài)功率、突破揚聲器額定功率的同時，保證揚聲器不受損傷，進而提升手機的整理功率和聽感。

      基于這種情況，部分國產(chǎn)芯片將熱保護的觸發(fā)溫度設在了較高的溫度。更高的熱保護觸發(fā)溫度，另PA在4ohm純電阻負載、1kHz信號的恒定功率表現(xiàn)更為優(yōu)秀，而由于音響工作的大部分情況是在適耳的音樂條件下，超高溫的情況幾乎很少，PA的壽命也沒有較大的變化。單需要了解的是，芯片的結溫（TJ, 可簡單理解為芯片工作時內(nèi)部的最高溫度）超過170℃，芯片的壽命開始受到影響，超過200℃則可能發(fā)生損壞風險，因此，芯片普遍的熱保護觸發(fā)溫度設在了150℃，TI的部分大功率PA則設定在了170℃左右，而部分不負責任的國產(chǎn)芯片則將其設定在了超過200℃的超高溫。采用這種方式的芯片，在壽命老化試驗、正常使用過程中PA損害的風險確大大增加。

        基于品質(zhì)第一的要求，以及客戶在散熱限制情況下提升功率的需求，嘉興禾潤電子推出了自動限溫控制（Thermal Foldback or TFB）功能（具有該功能的產(chǎn)品有：HT86x, HT87x, HT317, HT560）。借鑒NXP智能功放的做法，由于音樂平均功率遠遠小于峰值功率，在散熱具有嚴重挑戰(zhàn)的情況下，客戶仍可將PA設定在較大的最大峰值功率（現(xiàn)有散熱條件無法滿足這種持續(xù)的最大峰值功率），PA通過TFB功能使PA在播放音樂時積累的熱量在有限的板級散熱條件下散去而不至于觸發(fā)PA熱保護而關斷，從而自主的找到在該散熱條件下足以提供的最大平均功率。即在這種有限散熱條件下，PA無法完成持續(xù)的最大功率的散熱，卻能自適應的滿足持續(xù)的平均功率的散熱。

       播放音樂時，由于音樂的隨機性和瞬態(tài)變化性，PA結溫的提升也存在一定的隨機性和瞬態(tài)性，因此上述自動限溫功能的開啟同樣具有一定的隨機性和瞬態(tài)性。但正因為該功能隨機、瞬態(tài)的作用，在系統(tǒng)設計時，對于散熱條件一般或較差的系統(tǒng)，具有更多的提升最大瞬時功率和平均功率的空間，從而滿足小型個人音響的需求。

        同時，合理且較低的自動限溫點，在提升最大瞬時功率和平均功率的情況下，仍能保證結溫低于合理值，確保PA的壽命和品質(zhì)。
      當然，在自動限溫功能條件下，使用1kHz（或其他固定頻率、粉噪等）信號、4ohm電阻負載條件下的持續(xù)最大功率表現(xiàn)的傳統(tǒng)方式來評估，由于較低的自動限溫點，持續(xù)最大功率表現(xiàn)會比其他使用超高熱保護觸發(fā)溫度的產(chǎn)品更為差勁。

2 平衡靈敏度與平均功率-自動增益控制（Automatic Gain Control or AGC）功能
第二節(jié)內(nèi)容，我們將在下次文章中分享。

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