分割接地層的利弊你都清楚么？

本篇文章將討論分割接地層的利弊。另外，還將解釋多轉(zhuǎn)換器和多板系統(tǒng)接地。

 如果分割接地層并且線路穿過分割線(如圖1所示)那么電流返回通路在哪里呢?假設(shè)兩個層在某處連接(通過在一個單獨點)，則返回電流必在該大型環(huán)路內(nèi)流動。大型環(huán)路內(nèi)的高頻電流產(chǎn)生輻射和高接地電感。大型環(huán)路內(nèi)的低電平模擬電流易受干擾的影響。

如果兩個層僅在電源處連接(圖2)，則返回電流被迫直接流回電源接地，這是一個真正的大型環(huán)路!另外，不幸的是，不同RF電勢下使用長線纜連接的模擬和數(shù)字接地層，形成一個非常有效的偶極天線。首選使用一個持續(xù)接地層以避免這種長接地環(huán)路，但是如果使用分割接地層絕對必要并且線路穿過分割線則各層應(yīng)首先在一個位置連接，以形成一個返回電流的橋(圖3)。對所有線路進行布局，讓它們穿過該橋，直接在每條線路下面提供一條返回通路，從而產(chǎn)生一個非常小的環(huán)路面積。這種方法的典型應(yīng)用是權(quán)衡何時使用高分辨率(>20-bit)∑-?模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。

 

通過分割層傳輸信號的其它方法是使用光隔離器(通過光)、變壓器(通過磁場)或者一個真正的差動信號(信號沿一條線路傳輸，然后在另一條線路上返回，無需返回電流接地)。

一種更好的方法是“分區(qū)”。僅使用一個接地層始終為首選，把PCB劃分為模擬部分和數(shù)字部分(參見圖4b)。模擬信號必須安排在板的模擬部分，而數(shù)字信號必須安排在板的數(shù)字部分，并且所有層上都有這兩個部分。在這種情況下，數(shù)字返回電流不會存在于接地層的模擬部分，并且保持在數(shù)字信號線跡下面。圖4比較了一個分割層和一個分區(qū)層。

分區(qū)方法存在的唯一問題是，當模擬信號錯誤地安排在板的數(shù)字部分(反之亦然)時則難以有效，如圖5所示。因此，對于所有PCB布局而言，重點是使用一個單個接地層，把它劃分為模擬和數(shù)字部分，然后運用信號安排原則。

在一塊單獨板上使用多個數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器時的接地

大多數(shù)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的產(chǎn)品說明書都說明了相對于單一PCB的接地方法，并且通常為制造廠商自己的評估板。一般而言，我們建議把PCB接地層分割為一個模擬層和一個數(shù)字層。我們還 建 議，把 轉(zhuǎn) 換 器 的 模 擬 接 地(AGND)和數(shù)字接地(DGND)主引腳放在一起，并且在同一個點連接模擬和數(shù)字接地層，如圖6所示。最終，在混合信號器件處形成系統(tǒng)的星形接地點。

所有有噪數(shù)字電流均通過數(shù)字電源流至數(shù)字接地層然后再返回至數(shù)字電源，以此來隔離于電路板的敏感模擬部分。模擬和數(shù)字接地層在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器處交匯在一起時，形成系統(tǒng)的星形接地點。這種方法在使用單獨PCB和單個數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的簡易系統(tǒng)中一般有效，但是它并不是很適合于多卡和多轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)。如果不同PCB上有幾個數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，這種方法便無效，因為模擬和數(shù)字接地系統(tǒng)在PCB上每個轉(zhuǎn)換器處都交匯在一起，形成許多接地環(huán)路。

假設(shè)一個設(shè)計人員正在使用一塊擁有3個DAC和2個ADC的8層PCB。為了最小化噪聲，模擬和數(shù)字接地層應(yīng)固定連接在所有ADC和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)芯片下面。AGND和DGND引腳應(yīng)相互連接，并且連接模擬接地層，同時模擬和數(shù)字接地層應(yīng)單獨連接回電源。電源應(yīng)進入數(shù)字分區(qū)電路板，并直接給數(shù)字電路供電然后經(jīng)過濾波或者調(diào)節(jié)以后給模擬電路供電。這樣應(yīng)僅把數(shù)字接地層連接回電源。圖7顯示了經(jīng)過分區(qū)的模擬和數(shù)字接地層，以及多數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器PCB的電源連接。

多卡混合信號系統(tǒng)

設(shè)計人員開始把單卡接地概念應(yīng)用于多卡系統(tǒng)，這增加了人們對于混合信號接地的困惑。在一些不同PCB上具有數(shù)個數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的系統(tǒng)內(nèi)，模擬和數(shù)字接地層在幾個點連接，帶來形成接地環(huán)路的可能性，并且使單點星形接地系統(tǒng)無法實現(xiàn)最小化多卡系統(tǒng)內(nèi)接地阻抗的最佳方法是，把一個母板PCB用作兩個卡之間互連的底層。這樣便可為底板提供一個連續(xù)的接地層。PCB連接器至少有30%到40%的引腳用于接地。這些引腳應(yīng)連接底層母板的接地層。完成整個系統(tǒng)接地方案，共有兩種可能性：

1. 底層的接地層在無數(shù)個點連接底板接地，讓各種接地電流返回通路四散。它一般指的是多點接地系統(tǒng)圖8)。
2. 接地層連接至單個星形接地點(通常在電源處)。
    

第一種方法常常用于全數(shù)字系統(tǒng)，但也可用于混合信號系統(tǒng)，前提條件是數(shù)字電路的接地電流足夠低，并且散布于一個較大的面積上。

   PCB、底層和最終的底板都維持低接地阻抗。但是接地連接金屬片底板的電氣觸點應(yīng)具有良好的狀態(tài)這一點很關(guān)鍵。它要求自動攻絲金屬片螺釘或者咬式墊圈。陽極氧化鋁用于底板材料時需特別小心，因為其表面會起到一個隔離器的作用。

第二種方法即單點星形接地，通常用于具有單獨模擬和數(shù)字接地系統(tǒng)的高速混合信號系統(tǒng)。