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中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè),太強了
在工研院舉辦的「眺望2025 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會」 上,IEK 產(chǎn)業(yè)分析師表示,2024 年中國臺灣IC 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值正式突破5 兆元關(guān)卡,年成長預估達22%,高于全球市場平均水準。
IEK 指出,隨著2024 年全球半導體市場的蓬勃發(fā)展,產(chǎn)業(yè)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新與市場競爭日益激烈。根據(jù)WSTS 預測,全球半導體產(chǎn)值預計將突破6,000 億美元,年成長16%,反映市場強勁的表現(xiàn)。運算終端市場的需求持續(xù)成長,特別是高階運算芯片在智能型手機、AI 運算、車用電子與伺服器等領(lǐng)域的應用,不斷推動產(chǎn)業(yè)快速成長。
另外,隨著半導體技術(shù)持續(xù)進步,先進制程和先進封裝技術(shù)正成為推動整個產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心力量,從而促進更多產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在半導體制程領(lǐng)域,2 納米以下的制程技術(shù)競爭愈演愈烈,而原子層沉積(ALD) 等薄膜沉積技術(shù)在納米芯片制造中也扮演重要角色。然而,隨著電晶體微縮技術(shù)接近瓶頸,摩爾定律的進一步延伸面臨挑戰(zhàn),異質(zhì)整合封裝技術(shù)如FOPLP、2.5D 封裝和3D 封裝,成為技術(shù)突破的關(guān)鍵,并為半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新契機。
至于,全球半導體產(chǎn)業(yè)的未來走向也受到各個國家和地區(qū)政策的深遠影響。美國芯片法案、歐盟芯片法案,及中國臺灣和日本等產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃,正在重塑全球半導體供應鏈的生態(tài)系。中國臺灣作為全球半導體制造的核心重鎮(zhèn),將在政策支持和技術(shù)創(chuàng)新下,繼續(xù)扮演關(guān)鍵角色。 2024 年預估臺灣IC 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達新臺幣5 兆3,001 億元,年成長率達22%。在AI 和高效能運算等應用需求的推動下,展望2025年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達新臺幣6 兆元,預估年成長率為16.5%,持續(xù)推動臺灣IC 產(chǎn)業(yè)邁向新紀元。
而在半導體制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與技術(shù)革新方面,隨著全球半導體制造技術(shù)的不斷創(chuàng)新,2024 年將成為全球暨中國臺灣IC 制造業(yè)的重要轉(zhuǎn)折點。全球IC 制造業(yè)正面臨多項技術(shù)變革,市場競爭日漸激烈,各大廠商加速布局先進制程技術(shù),爭奪未來市場的主導地位。臺灣IC 制造產(chǎn)業(yè)在全球半導體版圖中持續(xù)展現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,預估2024 年臺灣IC 制造產(chǎn)值將再創(chuàng)新高,達到新臺幣3 兆3,957 億元,較2023 年成長27.5%。
IEK 表示,在先進制程技術(shù)方面,臺積電于A16 制程中導入超級電軌技術(shù),并預計于2026 年引領(lǐng)市場,三星與Intel則計畫在2 納米制程階段采用相同技術(shù),顯示先進制程競爭將進一步升溫。這三大半導體制造商的技術(shù)布局,不僅深刻影響全球晶圓制造市場,也將為未來高效能終端應用產(chǎn)品提供更多創(chuàng)新機會,尤其在智能型手機、PC 和伺服器等領(lǐng)域,仍是驅(qū)動IC 制造產(chǎn)業(yè)成長的核心動力。
而除了晶圓制造先進制程的技術(shù)進步外,高頻寬記憶體市場也成為2024 年值得關(guān)注的新焦點。 SK 海力士、三星與美光三大競爭者在HBM 市場中持續(xù)擴大其在HBM 市場的市占率與技術(shù)發(fā)展。隨著HBM3E及HBM4 等新一代技術(shù)的推出,記憶體的頻寬與容量將進一步提升,并成為高效能運算應用的核心關(guān)鍵技術(shù)。
展望2025 年,全球暨中國臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)將持續(xù)在技術(shù)革新與終端電子產(chǎn)品創(chuàng)新應用的雙重推動下,邁向新的高峰。無論是先進制程技術(shù)的競賽,還是HBM 市場的成長,各大廠商的技術(shù)布局與資本投入,將深刻影響未來幾年的產(chǎn)業(yè)走勢。中國臺灣憑借其先進制程技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢,將繼續(xù)引領(lǐng)市場發(fā)展,并為全球半導體產(chǎn)業(yè)帶來更多成長機會。