缺貨漲價(jià)明年繼續(xù) 你準(zhǔn)備好了嗎？

隨著智能手機(jī)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)日益擴(kuò)容，全球IC產(chǎn)業(yè)還將攀上新的高峰。據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體（包括集成電路、光電器件、傳感器與分立器件）將在2018年出貨超過1萬億顆，刷新年出貨量記錄。

全球半導(dǎo)體出貨數(shù)量統(tǒng)計(jì)（來源：IC Insights）

IC產(chǎn)業(yè)成長性毋庸置疑，但頻創(chuàng)紀(jì)錄的半導(dǎo)體出貨量勢(shì)必會(huì)對(duì)硅晶圓造成巨大的供應(yīng)壓力。目前，不論是12寸晶圓與8寸晶圓都已呈現(xiàn)缺貨漲價(jià)的市場行情，且愈演愈烈。據(jù)預(yù)測(cè)，隨著供求缺口的不斷加大，硅晶圓的景氣周期將持續(xù)數(shù)年之久。對(duì)晶圓加工廠來說，愈加嚴(yán)峻的供應(yīng)形勢(shì)即將威脅到日常經(jīng)營，而對(duì)晶圓廠來說，最賺錢的時(shí)刻已經(jīng)到來了。

需求端：各產(chǎn)業(yè)需求暴增 12寸、8寸價(jià)格齊飛

晶圓依照其尺寸差異，被用來制造不同種類的元器件。具體看，12寸晶圓主要用于制造CPU、移動(dòng)SoC、DRAM、NAND以及CIS等元件，其主要的供應(yīng)對(duì)象是智能手機(jī)、PC等行業(yè)。8寸晶圓則用來生產(chǎn)MCU、功率半導(dǎo)體及電源IC等，盡管近些年智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)增速放緩，但手機(jī)產(chǎn)品堆配置及功能復(fù)雜化的趨向依然使該產(chǎn)業(yè)成為IC產(chǎn)業(yè)增長最主要的動(dòng)力。

不僅如此，隨著汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，IC產(chǎn)業(yè)需求量進(jìn)一步激增。據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)至2021年之前，汽車電子及工業(yè)半導(dǎo)體等領(lǐng)域的成長性最強(qiáng)，未來市場對(duì)8寸晶圓的需求將越來越大，缺貨漲價(jià)的行情與12寸晶圓同步顯現(xiàn)。

全球電子行業(yè)年復(fù)合成長率（來源：IC Insights）

目前，全球五大晶圓廠（信越、勝高、環(huán)球晶圓、德國Silitronic以及LG Siltron）占據(jù)著晶圓市場92%的份額。今年信越及勝高的12寸硅晶圓簽約價(jià)已從去年的75美元/片漲至120美元/片，漲幅高達(dá)60%。而8寸晶圓產(chǎn)能受到利潤更高的12寸晶圓擠壓，供需缺口同樣越來越大。目前，8寸晶圓簽約價(jià)也普遍上漲10%~20%。據(jù)消息透露，明年信越等晶圓廠還將提價(jià)20%，且到2019年漲價(jià)也不會(huì)停止。

供給端：供求缺口雖大卻鮮有擴(kuò)產(chǎn)

從現(xiàn)在至少看到2020年，全球12寸和8寸硅晶圓的供應(yīng)都將維持在500多萬片/月的水平，但隨著需求日益強(qiáng)盛，硅晶圓的供貨很快就會(huì)捉襟見肘，而硅晶圓生產(chǎn)設(shè)備同樣面臨供應(yīng)不足，所以明年五大晶圓廠將無法開出新生產(chǎn)線，只能盡量開足現(xiàn)有產(chǎn)線，方可略微增加晶圓供應(yīng)。

而今年8月，勝高宣布將投資4億美元擴(kuò)產(chǎn)12寸晶圓，新增產(chǎn)能將在2019年開出，屆時(shí)將增產(chǎn)11萬片/月，這也是唯一明確擴(kuò)產(chǎn)12寸晶圓供應(yīng)商。對(duì)于擴(kuò)產(chǎn)勝高也給出了理由（如下圖），可看出今后數(shù)年12寸硅晶圓都會(huì)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性缺貨的行情，在無廠商擴(kuò)產(chǎn)的情況下，至2019年上半年12寸硅晶圓市場供給缺口將達(dá)每月61萬片，下游晶圓加工業(yè)將面臨更嚴(yán)峻的晶圓供給形勢(shì)。

12寸晶圓市場供求缺口示意（來源：勝高）

不過，勝高擴(kuò)產(chǎn)遠(yuǎn)水救不了近火，至少對(duì)兩年以內(nèi)硅晶圓市場起不到降溫作用。但對(duì)比12寸晶圓的窘?jīng)r，8寸晶圓將有望迎來實(shí)質(zhì)擴(kuò)產(chǎn)。去年，環(huán)球晶圓就與日本半導(dǎo)體設(shè)備商FerroTec在上海投資建廠，以擴(kuò)大8寸晶圓供給。目前該廠第一階段月產(chǎn)能15萬片的產(chǎn)線已架設(shè)完畢，未來三階段產(chǎn)線全部完成后，月產(chǎn)能最終可達(dá)45萬片。

面對(duì)缺貨的危機(jī)，爭搶已盡白熱化。臺(tái)積電、格羅方德、三星等代工廠均與各大晶圓廠簽訂“綁量不綁價(jià)”性質(zhì)的長約以確保供應(yīng)。而本土IC廠商諸如合肥晶合、合肥睿力等高價(jià)采購晶圓，出價(jià)甚至超過臺(tái)積電，可見爭搶之激烈。

目前，五大晶圓廠明年的產(chǎn)能已被瘋搶殆盡。大廠都難保供貨安全，那么對(duì)一些議價(jià)不及時(shí)、現(xiàn)金流較差的中小半導(dǎo)體廠商來說，明年恐怕將面對(duì)無晶圓可用的窘境。

相關(guān)影響：妨礙全球IC產(chǎn)業(yè)研發(fā)生產(chǎn) 消費(fèi)品將漲價(jià)

晶圓景氣行情無疑會(huì)給晶圓廠創(chuàng)造巨大利潤，但缺貨漲價(jià)對(duì)全球IC產(chǎn)業(yè)造成的沖擊也是顯而易見的。目前，7nm制程、高階DRAM與3D NAND的研發(fā)恐將因研發(fā)用晶圓的漲價(jià)而耗資更多。此外，中國大陸眾多晶圓加工廠興建，未來將進(jìn)一步考驗(yàn)全球晶圓的供應(yīng)形勢(shì)。至于本土IC產(chǎn)業(yè)恐怕也將受晶圓缺貨漲價(jià)所累，拖慢本土自研處理芯片及存儲(chǔ)器的研發(fā)進(jìn)程。

消費(fèi)電子品方面，內(nèi)存條和SSD早已漲價(jià)許久，硅晶圓漲價(jià)在其中起著重要作用。另外，在晶圓漲價(jià)的直接作用下，長期以來價(jià)格還算合理的CPU也將漲價(jià)。

終端產(chǎn)品提價(jià)，必然會(huì)給個(gè)人及企業(yè)級(jí)用戶的日常業(yè)務(wù)帶來大幅度的成本提升。由此可見，硅晶圓的確是牽一發(fā)動(dòng)全身的產(chǎn)業(yè)，只要起變化，世界范圍內(nèi)跟半導(dǎo)體沾邊的產(chǎn)業(yè)都會(huì)受到影響。作為從業(yè)者，自然是要經(jīng)常關(guān)心晶圓行情，做到對(duì)風(fēng)險(xiǎn)心中有數(shù)。