半導體龍頭，126億大動作！

9月20日晚，華虹半導體發(fā)布公告稱，公司計劃使用募集資金向全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司（以下簡稱“華虹宏力”）增資126.32億元人民幣，增資后，華虹宏力的注冊資本增加至204.61 億元。

 

本次華虹半導體向華虹宏力增資的126.32億元募集資金中，部分募集資金將用于華虹宏力向華虹制造（無錫）項目的實施主體華虹半導體制造（無錫）有限公司（無錫華虹）增資，其余募集資金將用于 8 英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目及補充流動資金。

 

今年8月7日，華虹公司正式在科創(chuàng)板上市，募資212.03億元，成為年內(nèi)規(guī)模最大IPO，也是科創(chuàng)板史上第三大IPO，其募資額僅次于中芯國際、百濟神州。

 

根據(jù)招股書披露，華虹公司本次募集資金扣除發(fā)行費用后，將投入華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目以及補充流動資金。

 

目前，華虹公司擁有3座8英寸和1座12英寸晶圓廠，截至二季度末，合計產(chǎn)能34.7萬片/月，總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。其中，該公司3座8英寸晶圓廠工藝技術覆蓋0.35μm-90nm各節(jié)點，而其位于無錫的1座12英寸晶圓廠工藝節(jié)點覆蓋90-65/55nm。

晶圓代工緩步回溫

根據(jù)幾大頭部晶圓代工廠此前公布的最新營收顯示，今年下半年，晶圓代工市況比起此前仍較為平淡，產(chǎn)業(yè)回溫恐怕將延至明年上半年。

 

從產(chǎn)值來看，TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續(xù)至第三季。

 

另一方面，TrendForce集邦咨詢指出，主流消費產(chǎn)品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時，汽車、工控、服務器等原先相對穩(wěn)健的需求進入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達262億美元。

 

但伴隨著經(jīng)濟回暖及下游部分需求復蘇，業(yè)界此前預期，半導體行業(yè)景氣度有望迎反彈。據(jù)TrendForce集邦咨詢認為，下半年旺季需求較往年弱，但第三季如AP、modem等高價主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)，加上少部分HPC AI芯片加單效應推動高價制程訂單。TrendForce集邦咨詢預期，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續(xù)緩步成長。