CES 2024：AI產(chǎn)業(yè)集中爆發(fā)，汽車產(chǎn)業(yè)依然為絕對的主角

地時間1月9日至12日，2024年國際消費電子展（CES 2024）在美國拉斯維加斯舉行。過去兩年的CES，汽車產(chǎn)業(yè)都是絕對的主角，而今年AI產(chǎn)業(yè)也迎來了爆發(fā)式增長。

CES 2024前瞻：PC邁入AI時代

英特爾

 1月9日，英特爾在CES-2024上宣布將推出基于AI PC技術(shù)的汽車芯片，并與高通和英偉達開展競爭，首批芯片將于今年年底推出。中國汽車制造商極氪將成為第一家使用英特爾芯片人工智能系統(tǒng)的廠商。除此之外，英特爾同時發(fā)布面向發(fā)燒友和主流用戶的移動、臺式機和邊緣處理器——英特爾®酷睿™第14代移動和臺式機處理器系列，包括強大的全新HX系列移動處理器和主流的65W和35W臺式機處理器。搭載英特爾酷睿U處理器1系列的筆記本電腦將在2024年第一季度上市。屆時，英特爾合作伙伴將公布更多細節(jié)。

CES 2024: 英特爾進軍汽車市場，加速實現(xiàn)“AI無處不在”

CES：英特爾發(fā)布面向發(fā)燒友和主流用戶的移動、臺式機和邊緣處理器

德州儀器

德州儀器（TI）以“助力打造更智能、更安全的汽車”為主題攜新款汽車芯片亮相CES 2024。這款專為衛(wèi)星架構(gòu)設(shè)計的先進單芯片雷達傳感器可將車輛感應(yīng)范圍擴大到200米以上，并能夠提升高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)決策的準(zhǔn)確性。德州儀器 (TI) 汽車系統(tǒng)總監(jiān)Fern Yoon表示："像我們今年在 CES 上展示的半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)在推動汽車系統(tǒng)不斷發(fā)展，有助于帶來更安全的駕駛體驗。從更先進的駕駛輔助系統(tǒng)到更智能的電動汽車動力總成系統(tǒng)，德州儀器正在與汽車制造商通力合作，構(gòu)想如何通過可靠和智能的技術(shù)實現(xiàn)更安全的車輛。"

德州儀器攜新款汽車芯片亮相CES 2024

高通

高通在CES 2024上開啟出行全新時代，在本屆CES大會上，高通技術(shù)公司突顯其作為汽車行業(yè)優(yōu)選合作伙伴的全球發(fā)展勢頭和領(lǐng)先地位，聚焦驍龍®數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的廣泛性、成熟度和突破創(chuàng)新。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼汽車與云計算業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal表示：“二十多年來，高通技術(shù)公司一直是汽車行業(yè)值得信賴的合作伙伴，并通過驍龍數(shù)字底盤提供創(chuàng)新和成熟的平臺以重新定義汽車。我們致力于推動汽車技術(shù)的發(fā)展，為全球汽車制造商、一級供應(yīng)商和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供支持，助力塑造軟件定義汽車的未來，并加速推動我們步入汽車行業(yè)的全新時代。”

高通在CES 2024上開啟出行全新時代

高通與博世在CES 2024展示支持?jǐn)?shù)字座艙和駕駛輔助功能的全新車載中央計算平臺

CES 2024高通中國“汽車朋友圈”亮眼：展示艙駕融合、智能座艙合作成果，共創(chuàng)AI機遇

 

AMD

AMD重塑汽車產(chǎn)業(yè)，以先進AI引擎及增強的車載體驗亮相CES 2024，AMD（超威半導(dǎo)體）在CES 2024上展示了汽車創(chuàng)新，并通過推出兩款新器件擴展其產(chǎn)品組合， Versal Edge XA（車規(guī)級）自適應(yīng) SoC 和Ryzen™（銳龍）嵌入式V2000A系列處理器。

這些器件彰顯了AMD在汽車技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，其旨在服務(wù)于關(guān)鍵汽車重點市場領(lǐng)域，包括信息娛樂、高級駕駛員安全和自動駕駛。AMD將與不斷壯大的汽車合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)一道，在CES 2024上展示這些全新器件當(dāng)前或未來汽車解決方案中的廣泛功能與應(yīng)用。

AMD高級副總裁兼自適應(yīng)和嵌入式計算事業(yè)部總經(jīng)理 Salil Raje 表示：“我們不斷擴展且高度多元化的 AMD 汽車產(chǎn)品組合為服務(wù)這一高增長市場提供了重要機遇，同時也凸顯了自近兩年前收購賽靈思以來，我們合并后的汽車團隊所產(chǎn)生的巨大協(xié)同效應(yīng)。展望 2024 年國際消費電子展，我們很高興能夠展示我們攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴取得的成果，而這些成果將推進汽車行業(yè)的未來發(fā)展。”

AMD 重塑汽車產(chǎn)業(yè)，以先進 AI 引擎及增強的車載體驗亮相 CES 2024

村田會社

株式會社村田制作所（村田）的展位上，展示了以車載移動和信息通信為中心的村田特有技術(shù)、解決方案和設(shè)備。車載移動領(lǐng)域展示了內(nèi)置于輪胎的RFID模塊，用于在整個供應(yīng)鏈中跟蹤輪胎的數(shù)字ID。即使內(nèi)置于輪胎中，也能表現(xiàn)出穩(wěn)定的通信性能，并以低成本實現(xiàn)了與輪胎生命周期相當(dāng)?shù)哪陀眯?。未來有望?yīng)用于制造、物流、銷售、售后市場等領(lǐng)域。陀螺羅盤能在1分鐘內(nèi)檢測到正北的傳感器。無人駕駛需要持續(xù)定位車輛的位置和移動方向，本產(chǎn)品通過其精確的位置檢測技術(shù)可以為無人駕駛技術(shù)的發(fā)展做出貢獻。通過使用村田的高精度、抗振動MEMS傳感器，并測量隨振動和行駛方向而變化的車輛頭燈傾斜角度，可以根據(jù)測量結(jié)果調(diào)整頭燈光束角度。配備本產(chǎn)品可以幫助消除一直以來對懸架傳感器和線束的需求，有效減輕重量和降低成本。

村田將參加CES 2024

Qorvo

在Qorvo展臺上，展示了面向智能家居的連接、保護與電源技術(shù)以及其最新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶（UWB）、觸控傳感器和電源產(chǎn)品。Qorvo技術(shù)實現(xiàn)更快速、更便攜的連接，提供更大的數(shù)據(jù)容量和卓越的可靠性，適用于消費電子、通信、寬帶和汽車／電動車等各類應(yīng)用。

“Qorvo的技術(shù)在世界上許多先進消費電子設(shè)備中位于核心地位。”Qorvo連接與傳感器事業(yè)部總裁Eric Creviston表示，“未來的智能家居將越來越多地依賴這些技術(shù)來實現(xiàn)連接，最大限度地降低功耗，并快速、安全地提供卓越的服務(wù)質(zhì)量。在Qorvo，我們助力客戶輕松且經(jīng)濟高效地為全球消費者釋放這些領(lǐng)先技術(shù)的全面優(yōu)勢。”

Qorvo將在CES 2024展示面向智能家居的連接、保護與電源技術(shù)

英偉達

英偉達（NVIDIA）同樣也在本次展會上有了新的突破，在自動駕駛領(lǐng)域，英偉達已經(jīng)拿下了一部分關(guān)鍵客戶。據(jù)報道，在CES展會期間，英偉達宣布理想汽車將在下一代車型上使用Thor汽車芯片平臺，長城汽車、小米汽車、極氪三家廠商已采用Orin芯片來做新一代智能駕駛系統(tǒng)。英偉達汽車事業(yè)部副總裁吳新宙稱：“Orin芯片已經(jīng)成為當(dāng)今智能汽車的首選AI計算平臺，隨著汽車制造商需要更加先進自動駕駛功能和AI性能，下一代的Thor芯片將會繼續(xù)被汽車廠商未來車型所采用。”

作為AIGC時代的最大贏家，英偉達在今年的CES大會上發(fā)表的演講內(nèi)容全部聚焦于AI與英偉達技術(shù)。其即將推出的RTX 40 SUPER 系列顯卡將于CES展上亮相，并于1月17日開始在線上和線下市場上銷售。

CES 2024：英偉達推出AI數(shù)字人技術(shù)NVIDIA ACE

一夜暴增5600億！美國英偉達發(fā)布最強消費級顯卡，AI 性能增長超170%｜直擊CES 2024

美光

美光宣布，推出業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊（LPCAMM2），容量從16GB到64GB不等，為PC提供更高的性能和能效、節(jié)約更多的空間、以及模塊化的設(shè)計。目前LPCAMM2內(nèi)存模塊已經(jīng)向各大廠商提供樣品，并計劃在2024年上半年投產(chǎn)，這是自1997年推出SO-DIMM規(guī)格以來，客戶端PC首次引入顛覆性新外形尺寸。

新款LPCAMM2內(nèi)存模塊可以支持的數(shù)據(jù)傳輸速率達9600MT/s，遠高于DDR5 SO-DIMM的6400MT/s。盡管LPDDR5X在延遲方面不如DDR5，但可以利用更高的數(shù)據(jù)傳輸速率抵消。與焊接式LPDDR5X內(nèi)存子系統(tǒng)相比，模塊化外形不會增加LPDDR5X內(nèi)存的延遲。

美光表示，將LPDDR5X DRAM集成到LPCAMM2外形中，與SO-DIMM產(chǎn)品相比，功耗降低了61%，PCMark 10基本工作負載（比如網(wǎng)頁瀏覽和視頻會議）的性能提高71%，節(jié)省了64%的空間。與DDR5同等速度下，LPDDR5X每條64位總線的有效功耗降低了43%-58%，待機功耗降低了80%。與DDR5內(nèi)存模塊一樣，LPCAMM2內(nèi)存模塊也帶有電源管理IC和電壓調(diào)節(jié)電路，為模塊制造商降低產(chǎn)品功耗提供了更多途徑。

美光計算產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)理Praveen Vaidyanathan表示：“美光正在通過LPCAMM2產(chǎn)品改變筆記本電腦用戶的使用體驗，該產(chǎn)品將以靈活的模塊化外形提供同類最佳的每瓦性能。這一首創(chuàng)產(chǎn)品將增強人工智能筆記本電腦的功能，其內(nèi)存容量可隨著技術(shù)和客戶需求的發(fā)展而升級。”

馬瑞利

馬瑞利憑借全球首創(chuàng)的激光線型尾燈榮獲2024 CES創(chuàng)新獎，馬瑞利為一家德國豪華汽車制造商開發(fā)了這項技術(shù)，這家制造商為了實現(xiàn)獨特的夜間外觀，要求使用的超纖細懸浮式光導(dǎo)材料且直徑不能超過1mm。因為現(xiàn)有的塑料材料光導(dǎo)直徑通常約為6mm，重量高于光纖，在觀感上也缺乏應(yīng)有美感，基于此，激光與車規(guī)級光纖的組合首創(chuàng)問世。車規(guī)級光纖不僅提供了更大的設(shè)計靈活性，還可以將光變化為不同的形狀曲線，并能夠保證亮度在不同方向上均勻一致，這些都是用塑料制成的光導(dǎo)無法實現(xiàn)的。裝飾性的車規(guī)級光纖占用空間小，可同時呈現(xiàn)出多條照明線的外觀。車規(guī)級光纖可以被視為一種標(biāo)準(zhǔn)部件，能夠在車身周圍360°應(yīng)用，滿足不同的設(shè)計和功能布置位置需求。馬瑞利榮獲2024 CES創(chuàng)新獎

ADI

霍尼韋爾和Analog Devices, Inc.在2024年國際消費電子展(CES)期間宣布簽署合作備忘錄，旨在通過升級數(shù)字連接技術(shù)，探索無需更換現(xiàn)有布線即能實現(xiàn)商業(yè)建筑數(shù)字化的創(chuàng)新變革，以助力降低成本、避免浪費并減少停機時間。這項戰(zhàn)略合作首次將數(shù)字連接技術(shù)引入樓宇管理系統(tǒng)。

美國的許多商業(yè)建筑已經(jīng)過時且效率低下，根據(jù)美國能源信息署(EIA)的數(shù)據(jù)，其中大部分建于2000年之前。此外，由于企業(yè)都在依靠網(wǎng)絡(luò)技術(shù)傳輸數(shù)據(jù)且傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量越來越大，這就導(dǎo)致企業(yè)對云存儲和處理速度的需求激增。樓宇管理系統(tǒng)的數(shù)字化將使管理者能夠?qū)崟r作出決策以降低能耗，并讓樓宇的網(wǎng)絡(luò)性能和安全性升級到現(xiàn)行的互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議網(wǎng)絡(luò)，而無需支付由大規(guī)模改造帶來的高昂的成本費用。 霍尼韋爾計劃在其樓宇管理系統(tǒng)中采用ADI的T1L單對以太網(wǎng)和軟件可配置輸入/輸出(SWIO)解決方案。ADI的單對以太網(wǎng)支持長距離以太網(wǎng)連接，可以復(fù)用樓宇的現(xiàn)有布線，從而減少安裝時間和成本、避免浪費。同時，單對以太網(wǎng)可有效補充樓宇管理系統(tǒng)中現(xiàn)有的以太網(wǎng)連接，增強從邊緣到云端的連接，有助于消除數(shù)據(jù)孤島并更好地利用資產(chǎn)。 ADI的解決方案還使霍尼韋爾能夠打造針對不同需求的單一版本產(chǎn)品，降低了產(chǎn)品的復(fù)雜性，從而實現(xiàn)更加面向未來的控制和自動化方案，以適應(yīng)日后可能的樓宇改造或需求變化。這有助于提高產(chǎn)品安裝速度，降低庫存需求，并讓更換調(diào)整變得更加經(jīng)濟、便捷。